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气相成底膜镀膜机 硅烷真空涂胶机设备选型参考
来源: | 作者:上海隽思半导体设备部 | 发布时间: 2025-10-31 | 35 次浏览 | 分享到:

气相成底膜镀膜机 硅烷真空涂胶机选型


这类设备通常属于特种真空镀膜设备或表面处理设备的范畴。上海隽思既有标准机型,也常见根据客户工艺需求定制的非标设备。

根据不同种类气体及应用基材可分为以下不同机型:

增粘剂:HMDS真空处理系统(HMDS真空烘箱),主要用于半导体、芯片、掩膜版 等光刻工艺增强光刻胶粘附性; 

             纳米陶瓷材料、航天保温材料、等新材料表面改性处理,以达到防水、防油、防腐的作用。

偶联剂:偶联剂蒸镀机(偶联剂真空涂胶机),主要用于半导体、生物芯片、派瑞、林镀膜预处理、光学玻璃防油/防指纹等工艺,疏水性处理。

脱模剂:脱模剂蒸镀机(抗粘剂蒸镀机),主要用于纳米压印工艺中图像转移时,与模板脱离的抗粘性处理;

憎水剂:憎水性处理系统(憎水剂涂布机),主要用于介孔材料、纳米纤维棉、防水防腐保温卷材、建筑材料等


气相成底膜镀膜机 硅烷真空涂胶机选型时需考虑的关键点:


1. 腔体尺寸:根据您的产品尺寸和形状即产量决定。

        高校及科研机构可选:300*300*300(可兼容1-8寸产品)或450*450*450mm(可兼容1-12寸产品)内尺寸;

        半导体、生物芯片、纳米压印等可选450*450*450或500*500*600mm(可兼容1-12寸产品),可定制;

        纳米陶瓷材料、航天保温材料、等新材料可选500*500*600mm或1000*1000*1000(可定制)

        纳米介孔材料、纤维棉、防水防腐保温卷材、建筑材料等可选1000*1000*1000或1700*1000*1800mm(可定制)

2. 最高工作温度:必须满足您所用偶联剂的反应温度要求。 

          常用工作温度为80-160℃

3. 真空度范围:决定了环境的洁净度和可控性。

          常用500-80000pa

4. 气体系统的精度与稳定性:这是成膜质量的核心。

         气体系统根据气体种类不同定制

5. 自动化程度:根据您的生产节拍和工艺稳定性要求选择。

          可选标配机型、智能型、自动化MES系统

   总结来说,气相成底膜镀膜机 硅烷真空涂胶机设备是一种高端、精密的表面工程技术装备。它通过将偶联剂处理从“湿化学”领域提升到“干法气相”领域,

实现了对界面结构的原子/分子级精确控制,是高端制造业和前沿科学研究中不可或缺的工具。









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