就
是
对
待
工
作
的
态
度
，
个产品，
对待每一
做到极致认真
每一个零件
细
致
致
每一组数据
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智能型HMDS真空系统（JS-HMDS90-AI）
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洁净烘箱，百级无尘烘箱
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氮气烘箱，精密充氮烘箱
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LCP热处理烘箱，LCP纤维氮气烘箱
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热风循环真空烘箱，高温热风真空烤箱
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HMDS预处理系统(JS-HMDS90 )
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智能型无尘无氧烘箱（PI烤箱）
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超低温试验箱，零下-120度高低温箱
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厌氧烘箱在PI亚胺化工艺的应用
来源:
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作者:隽思半导体设备部
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发布时间: 2022-10-20
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厌氧烘箱应用背景
半导体功率整流器件在电子电力设备中广泛应用，功率整流器件在电路中的电气性能全部依靠其中的芯片来实现。芯片的稳定性和可靠性主要取决于芯片的钝化保护质量。因此，提高芯片的钝化保护质量是提高芯片的稳定性和可靠性的关键所在。用聚酰亚胺钝化保护整流芯片生产的产品工艺成本降低了 10%，每年废水排水量减少了 60% 。
厌氧烘箱应用工艺固化
将聚酰亚胺酸均勻涂敷在硅片的P+面，通过烘烤使涂敷在P+面的聚酰亚胺酸形成聚酰亚胺层，保护PN结，控制烘烤温度。亚胺化反应一般在300~400℃条件下进行，反应产物之一的水被脱除，从而提高了酰亚胺化的反应速率，伴随这一脱水过程，反应体系中的有机溶剂、未反应单体以及其他低沸点有机反应组分，如中间产物和杂质等，也会一同被蒸发脱除。
厌氧烘箱技术性能
温度范围： RT ～450℃；
氧含量：20ppm
规格尺寸：自定义
压力：负压/常压，可选
